Esenciales

• Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i9 de 11.ª generación
• Nombre clave Productos anteriormente Rocket Lake
• Segmento vertical Escritorio
• Número de procesador i9-11900K
• Litografía 14nm
• Condiciones de uso PC/Cliente/Tableta

Especificaciones de la CPU

• Núcleos totales 8
• Subprocesos totales dieciséis
• Frecuencia turbo máxima 5,30 GHz
• Frecuencia de aumento de velocidad térmica de Intel® 5,30 GHz
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 Frecuencia ‡5,20 GHz
• Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Frecuencia ‡5,10 GHz
• Frecuencia base del procesador 3,50 GHz
• Cache Caché inteligente Intel® de 16 MB
• Velocidad del autobús 8 GT/s
• TDP 125W
• Frecuencia base TDP-down configurable 3,00 GHz
• Descenso de TDP configurable 95W

Información suplementaria

• Estado de comercialización Lanzado
• Fecha de lanzamiento Q1'21
• Opciones Integradas Disponibles No
• Ficha de datos Ver ahora

Especificaciones de la memoria

• Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria)128GB
• Tipos de memoriaDDR4-3200
• Número máximo de canales de memoria2
• Ancho de banda de memoria máximo50 GB/s
• Compatible con memoria ECC ‡No

GPU Specifications

• GPU Name Intel® UHD Graphics 750
• Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.30 GHz
• Memoria máxima de video de gráficos 64 GB
• Unidades de ejecución 32
• Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz
• Resolución máxima (HDMI)‡ 4096x2160@60Hz
• Resolución máxima (DP)‡ 5120 x 3200 @60Hz
• Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @60Hz
• Compatibilidad con DirectX* 12.1
• Compatibilidad con OpenGL* 4.5
• Compatibilidad con OpenCL* 3.0
• Intel® Quick Sync Video Sí
• Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí
• Tecnología Intel® Clear Video HD Sí
• tecnología Intel® de video nítido Sí
• Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3
• ID de dispositivo 0x4C8A

Opciones de expansión

• Escalabilidad 1S solamente
• Revisión de PCI Express 4.0
• Configuraciones PCI Express ‡Hasta 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
• Número máximo de carriles PCI Express 20

Especificaciones del paquete

• Enchufes compatibles FCLGA1200
• Configuración máxima de CPU 1
• Especificación de solución térmica PCG 2019A
• Temperatura de aumento de la velocidad térmica de Intel® 70 °C
• UNIÓN EN T100°C
• Tamaño del paquete 37,5 mm x 37,5 mm

Tecnologías avanzadas

• Acelerador neural y gaussiano Intel®2.0
• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Sí
• Compatible con memoria Intel® Optane™ ‡Sí
• Impulso de velocidad térmica Intel®Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡Sí
• Tecnología Intel® Turbo Boost ‡2.0
• Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡Sí
• Intel® 64 ‡Sí
• Conjunto de instrucciones64 bits
• Extensiones del conjunto de instruccionesIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
• Estados inactivosSí
• Tecnología Intel SpeedStep® mejoradaSí
• Tecnologías de monitoreo térmicoSí
• Tecnología de protección de identidad Intel® ‡Sí

Seguridad y confiabilidad

• Nuevas instrucciones de Intel® AESSí
• Clave seguraSí
• Extensiones Intel® Software Guard (Intel® SGX)No
• Protección del sistema operativo Intel®Sí
• Tecnología de ejecución de confianza Intel® ‡No
• Ejecutar bit de desactivación ‡Sí
• Protector de arranque Intel®Sí
• Programa de plataforma de TI estable Intel® (SIPP)No
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡Sí
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡Sí
• Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡Sí