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3.6GHz INTEL I7-11700KF (5.0GHz TURBO, 8C/16T, 16MB CACHE, 125W, LGA1200) 11VA GENERACION

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3.6GHz INTEL I7-11700KF (5.0GHz TURBO, 8C/16T, 16MB CACHE, 125W, LGA1200) 11VA GENERACION

Referencia: BX8070811700KF

Estado: Nuevo

INTEL I7 11700KF 11VA GENERACIÓN (ROCKET LAKE-S)

FRECUENCIA DEL PROCESADOR : 3.6 GHz
FRECUENCIA TURBO MAXIMA : 5.0 GHz
CANTIDAD DE NÚCLEOS : 8
CANTIDAD DE SUB PROCESOS : 16
CACHE : 16MB SMARTCACHE
VELOCIDAD DE BUS : 8 GT / s DMI3
TDP : 125W
GRÁFICO INTEGRADO : Sin Video

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3.6GHz INTEL I7-11700KF (5.0GHz TURBO, 8C/16T, 16MB CACHE, 125W, LGA1200) 11VA GENERACION
INTEL I7 11700KF 11VA GENERACIÓN (ROCKET LAKE-S)
FRECUENCIA DEL PROCESADOR : 3.6 GHz
FRECUENCIA TURBO MAXIMA : 5.0 GHz
CANTIDAD DE NÚCLEOS : 8
CANTIDAD DE SUB PROCESOS : 16
CACHE : 16MB SMARTCACHE
VELOCIDAD DE BUS : 8 GT / s DMI3
TDP : 125W
GRÁFICO INTEGRADO : Sin Video
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Esenciales

Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de 11.ª generación
Nombre clave Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical Escritorio
Número de procesador i7-11700KF
Litografía 14nm
Condiciones de uso PC/Cliente/Tableta

Especificaciones de la CPU

Núcleos totales 8
Subprocesos totales dieciséis
Frecuencia turbo máxima 5,00 GHz
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 Frecuencia ‡5,00 GHz
Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0 Frecuencia ‡4,90 GHz
Frecuencia base del procesador 3,60 GHz
Cache Caché inteligente Intel® de 16 MB
Velocidad del autobús 8 GT/s
TDP 125W
Frecuencia base TDP-down configurable 3,10 GHz
Descenso de TDP configurable 95W

Información suplementaria

Estado de comercialización Lanzado
Fecha de lanzamiento Q1'21
Opciones Integradas Disponibles No
Ficha de datos Ver ahora

Especificaciones de la memoria

Tamaño máximo de memoria (depende del tipo de memoria)128GB
Tipos de memoriaDDR4-3200
Número máximo de canales de memoria2
Ancho de banda de memoria máximo50 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡No

Opciones de expansión

Escalabilidad 1S solamente
Revisión de PCI Express 4.0
Configuraciones PCI Express ‡Hasta 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Número máximo de carriles PCI Express 20

Especificaciones del paquete

Enchufes compatibles FCLGA1200
Configuración máxima de CPU 1
Especificación de solución térmica PCG 2019A
UNIÓN EN T100°C
Tamaño del paquete37,5 mm x 37,5 mm

Tecnologías avanzadas

Acelerador neural y gaussiano Intel®2.0
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)Sí
Compatible con memoria Intel® Optane™ ‡Sí
Impulso de velocidad térmica Intel®No
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡2.0
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡Sí
Intel® 64 ‡Sí
Conjunto de instrucciones64 bits
Extensiones del conjunto de instruccionesIntel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Estados inactivosSí
Tecnología Intel SpeedStep® mejoradaSí
Tecnologías de monitoreo térmicoSí
Tecnología de protección de identidad Intel® ‡Sí

Seguridad y confiabilidad

Nuevas instrucciones de Intel® AESSí
Clave seguraSí
Extensiones Intel® Software Guard (Intel® SGX)No
Protección del sistema operativo Intel®Sí
Tecnología de ejecución de confianza Intel® ‡No
Ejecutar bit de desactivación ‡Sí
Protector de arranque Intel®Sí
Programa de plataforma de TI estable Intel® (SIPP)No
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡Sí